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　　10月15日，由中国覆铜板协会主办，圣泉集团协办的第十三届中国覆铜板技术交流会在上海光大会展国际酒店召开。圣泉集团副总裁唐地源，酚醛树脂研究所、特种环氧树脂研究所、特种环氧及电子树脂市场部人员参加了会议。

　　圣泉集团副总裁唐地源为“圣泉之夜”晚宴致辞，唐地源副总首先对电子材料行业发展现状做了总结，然后对覆铜板行业未来的发展趋势做了科学预测，对覆铜板用树脂体系的发展方向和圣泉的研发重点发表了深入的见解。

　　会议期间，通过技术报告、策划论文集封面广告、与客户深入交流、举办“圣泉之夜”晚宴活动等形式，对圣泉集团以及电子酚醛、特种环氧产品进行了大力宣传，树立了圣泉的良好形象，提高了圣泉集团在电子行业的知名度和影响力。

会议现场

圣泉集团副总裁唐地源在“圣泉之夜”欢迎晚宴上致辞